Внешний вид LG G7 ThinQ раскрывается на рендерах

Snapdragon 845 - самый мощный мобильный чип. Это очевидно, и никто не собирается спорить об этом. Что еще более важно, Qualcomm решила проблемы производственных мощностей, которые наблюдались в прошлые годы, и теперь многие ведущие бренды поставляются с различными моделями, занимающимися этим чипом. Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2 и другие модели уже выпущены. OnePlus 6 и Xiaomi Black Shark скоро появятся на рынке. Следующей моделью для участия в вечеринке будет LG G7 ThinQ. Недавно мы много слышали об этом телефоне. Cегодня, evleaks опубликовал несколько рендерингов, раскрывающих некоторые элементы дизайна этого телефона.

По их словам, LG G7 ThinQ будет использовать надрешетный экран, как и многие другие высококлассные смартфоны. Часть челка несет множество датчиков, включая уведомления, световые датчики, датчики приближения и так далее. Средний кадр выполнен из металла, а также имеет ключ питания, который был удален в предыдущих моделях. Как вы помните, кнопка питания была встроена в печатный задний отпечаток. Будут несколько вариантов цвета на выбор, включая синий, черный, синий, розовый и серый.

Что касается особенностей, LG G7 ThinQ будет оснащаться дисплеем MLCD с разрешением 6.1-дюйма QHD + с соотношением сторон 18: 9 и соотношением сторон экрана 90%, чипом Snapdragon 845 в паре с памятью 4 + 64GB или 6 + 128GB комбинации, батарея 3200mAh, двухкамерная камера с разрешением 16MP с диафрагмой f / 1.6, передним шутером 8MP и многими другими. Конечно, он будет поставляться с Android 8.1 из коробки.

LG объявила о запуске новой новой машины G7 ThinQ в Нью-Йорке в мае 2, и телефон одновременно выйдет на корейский рынок.